Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Shape: | Customised | Chemical Composition: | W |
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Relative Density (%): | ≥99 | Ra: | ≤1.6 |
Application: | thickness and smooth erosion | Product name: | Ultra high purity material tungsten alloy w sputtering target |
Purity (wt.%): | 99.9%~99.995% | Grain Size: | ≤50 |
Dimension (mm): | ≤D.452 | ||
Destacar: | metal do w-si que engasga alvos,metal planar do boleto que engasga alvos,engasgando alvos para a fabricação do semicondutor |
Meta de pulverização de W-Ti de liga de tungstênio de alta pureza Plate Planar Billet for Semiconductor Physical Vapor Deposition
Tungsténio-titânio (WTi) são conhecidos por atuarem como uma barreira de difusão eficaz entre Al e Si na indústria dos semicondutores e das células fotovoltaicas.WTiOs filmes são tipicamente depositados como filmes finos por deposição física de vapor (PVD) através de pulverização de umWTiÉ desejável produzir um alvo que proporcione uniformidade de filme,A fim de satisfazer os requisitos de fiabilidade para as barreiras de difusão de circuitos integrados complexos, oWTiO alvo da liga deve ter uma elevada pureza e densidade.
Tipo |
W (wt.%) |
Ti (wt.%) |
Purificação (wt.%) |
Densidade relativa (%) |
Tamanho do grão (μm) | Dimensão (mm) |
Ra (μm) |
WTi-10 | 90 | 10 | 99.9-99.995 | ≥ 99 | ≤ 20 | ≤Ø452 | ≤ 1.6 |
WTi-20 | 80 | 20 | 99.9-99.99 | ≥ 99 | ≤ 20 | ≤Ø452 | ≤ 1.6 |
WTi | 70 a 90 | 10 a 30 | 99.9-99.995 | ≥ 99 | ≤ 20 | ≤Ø452 |
≤ 1.6 |
Pessoa de Contato: Ms. Jiajia
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